این پردازنده دارای مدارات چندلایه بوده و اجزای آن به جای جا گرفتن در کنار هم بر روی یکدیگر قرار گرفته و بدین ترتیب یک طراحی سه‌بعدی را ایجاد می کنند.
IBM این فناوری را در سال گذشته معرفی کرده بود و در آن زمان تخمین می‌زد که طراحان چیپ می‌توانند با استفاده از این فناوری تعداد کانال‌های انتقال دیتا را صد برابر کرده و در نتیجه فضای مورد استفاده جهت انتقال اطلاعات در بین بخش‌های مختلف بطور قابل ملاحظه‌ای کاهش یابد.
هرچند زمانی که اجزای مختلف بطور تنگاتنگ در کنار یکدیگر قرار گیرند نگرانی عمده متوجه اتلاف حرارت خواهد بود.
به گفته "توماس برونسچویلر" رئیس این پروژه که در آزمایشگاه تحقیقاتی IBM در زوریخ صورت می‌پذیرد گفت: «هنگامی که ما با هدف افزایش سرعت محاسبات، چند چیپ را بصورت یک پکیج بر روی یکدیگر قرار می‌دهیم دیگر خنک‌کننده‌های عادی جوابگوی چنین مجموعه‌ای نخواهد بود.»
«برای استفاده از پتانسیل‌های موجود در این پکیج‌های سه‌بعدی، ما نیازمند یک روش خنک‌سازی هستیم که بتواند حرارت موجود را از بین لایه‌های چیپ‌ها خارج ساخته و به بیرون از مجموعه انتقال دهد.»
برای حل این مشکل، دانشمندان اقدام به ساخت مجموعه‌ای از کانال‌ها نمودند که آب را از بین لایه‌های مجزا و از داخل مسیرهایی که به نازکی موی انسان هستند عبور می‌دهند.
نتیجه کار سیستمی است که دارای قدرت خنک‌کنندگی ۱۸۰ وات در هر سانتیمتر مربع در هر لایه است.
"برونو مایکل" مدیر تحقیقات خنک‌سازی چیپ در آزمایشگاه زوریخ در اینباره می‌گوید: «این سیستم حقیقتاً یک پیشرفت واقعی محسوب می‌شود.»
وی افزود: «با استفاده از همان روش قدیمی Backside Cooling پشته‌سازی دو یا چند لایه فشرده و پرظرفیت امری محال بود اما با روش جدید ما به این موفقیت رسیدیم.»